辰矽创立于1974年,专注于有机硅导热领域的高新技术企业。公司开发的系列导热有机硅产品,可有效解决行业核心痛点,服务覆盖国内超过85%的导热界面材料企业,可为客户打造先进热管理解决方案提供有力支撑。
辰矽产品不仅助推导热界面企业技术进步,更为前沿研究提供关键材料支撑。本文将从三个维度:国际期刊前沿研究、高校前沿研究及企业前沿研究,梳理科研人员依托辰矽产品在导热、绝缘、电磁屏蔽等领域取得的多项前沿研究成果。
一、助力国际期刊的前沿研究
1.<Boron Nitride/Carbon Fiber High Oriented Thermal Conductivity Material with Leaves Branches Structure>
以辰矽CX-3151AB硅凝胶为核心树脂,结合一维与二维材料,制备优异导热性能的热界面材料(TIM)。方法简便,操作性强,技术路线应用潜力大。
2. <Aramid nanofiber assisted preparation of 3D-oriented graphite/silicone composite slices with high through-plane thermal conductivity and efficient electromagnetic interference shielding>
以辰矽CX-3561AB硅凝胶为核心树脂,成功制备三维定向石墨/硅酮复合片,可有效传热并屏蔽电磁波,处于市场领先地位。
3. <Tailorable Lightweight and Superelastic Liquid Metal Monoliths for Multifunctional Electromagnetic Interference Shielding>
以辰矽CX-3425AB硅凝胶为核心树脂,实现液态金属无需外部封装即可“固态化”,打造多功能液态金属复合材料。该技术亦适用于其他功能性粘性液体。
4.<Integrating high - efficiency thermal channel construction and structural wave absorption design within vertically oriented SiC - coated carbon fibers/ silicone resin composites >
辰矽CX-3930AB硅凝胶助力制备新一代导热吸波材料,性能超越已公开同类产品(HCMWAIM),具备高导热、宽温域特点,为多功能热管理、电工及缓冲材料的量产提供重要参考。
5.<Resorcinol formaldehyde resin coating for enhancing the electrical insulation of carbon fiber powders in thermal interface materials> <Strategy for a high thermal conductivity and low thermal resistance under compression of oriented carbon fiber with spherical alumina thermal interface material>
依托辰矽有机硅产品开展研究,在高导热系数热界面材料领域,以及高压缩条件下,热界面材料的各项性能稳定性,均取得了突出研究成果。
二、助力高校的前沿研究
1、西安科技大学
以辰矽CX-3425AB硅凝胶等产品为核心树脂进行研究,取得了突出研究成果。
2、深圳大学
《低压缩应力电磁屏蔽硅胶材料的制备与应用研究》
以CX-3561AB硅凝胶为核心树脂,制得优异产品,并为电磁屏蔽硅胶材料开发提供了新路径。
3、其他知名高校
辰矽有机硅产品在上述研究中作为核心树脂,助力各项目取得突出成果,这有力实证了其在高校前沿科研工作中的关键支撑作用与广泛影响力。
三、助力企业的前沿研究
1、深圳德邦界面材料有限公司
《高性能有机硅导热垫片的制备与性能表征》以辰矽CX-3151LVAB低挥发硅凝胶为核心树脂,成功开发出低出油、无冷凝物的高性能导热垫片,性能领先于市场同类产品。
2、蚌埠中恒新材料科技有限责任公司
《硅凝胶/氧化铝导热片的制备及其导热性能研究》:基于辰矽CX-3425AB硅凝胶,成功研发出高导热、低出油的导热垫片,性能超越市场同类领先产品。
3、中国电子科技集团公司
《新型定向导电橡胶的制备与性能研究》以辰矽CX-635AB胶为原料,成功开发出性能领先市场的新型导电硅橡胶。
4、其他高新技术企业
众多相关研究对行业发展具备指导价值,充分体现了辰矽有机硅凝胶在行业发展过程中的重要支撑作用。
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